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镀层厚度测试仪

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X荧光镀银测厚仪

更新时间：2020-04-13

简要描述：

高精密的X荧光镀银测厚仪对于一个电镀企业测厚来说尤为重要，银属于贵金属元素，不合格的产品（镀薄或镀厚）造成的损失不可估计，能够测试产品镀层厚度，能够大大降低企业的成本，同时提高公司在检测方面的实力。

技术指标

型号：Thick 800A
产品名称：X荧光镀银测厚仪
元素分析范围从硫(S)到铀（U）。
同时可以分析30种以上元素，五层镀层。
分析含量一般为ppm到99.9% 。
镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）
任意多个可选择的分析和识别模型。
相互独立的基体效应校正模型。
多变量非线性回收程序
度适应范围为15℃至30℃。
电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。
外观尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
样品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg

标准配置

开放式样品腔。
精密二维移动样品平台，探测器和X光管上下可动，实现三维移动。
双激光定位装置。
铅玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探测器。
信号检测电子电路。
高低压电源。
X光管。
高度传感器
保护传感器
计算机及喷墨打印机

应用领域

X荧光镀银测厚仪应用于镀银、镀镍、镀金、镀锌等，广泛应用于电子电器、五金工具、PCB板、半导体封装、电子连接器等，售后服务方便，维护成本低。

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X荧光镀银测厚仪

技术指标

标准配置

开放式样品腔。
精密二维移动样品平台，探测器和X光管上下可动，实现三维移动。
双激光定位装置。
铅玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探测器。
信号检测电子电路。
高低压电源。
X光管。
高度传感器
保护传感器
计算机及喷墨打印机

应用领域

X荧光镀银测厚仪应用于镀银、镀镍、镀金、镀锌等，广泛应用于电子电器、五金工具、PCB板、半导体封装、电子连接器等，售后服务方便，维护成本低。

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X荧光镀银测厚仪

技术指标

标准配置

开放式样品腔。精密二维移动样品平台，探测器和X光管上下可动，实现三维移动。双激光定位装置。铅玻璃屏蔽罩。Si-Pin探测器。信号检测电子电路。高低压电源。X光管。高度传感器保护传感器计算机及喷墨打印机

应用领域

X荧光镀银测厚仪应用于镀银、镀镍、镀金、镀锌等，广泛应用于电子电器、五金工具、PCB板、半导体封装、电子连接器等，售后服务方便，维护成本低。

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精密二维移动样品平台，探测器和X光管上下可动，实现三维移动。
双激光定位装置。
铅玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探测器。
信号检测电子电路。
高低压电源。
X光管。
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计算机及喷墨打印机