连接器及LED支架测厚仪

连接器及LED支架测厚仪技术参数

*的微孔准直技术：小孔径达0.1mm,小光斑达0.1mm

样品观察：配备全景和局部两个工业高清摄像头

X/Y/Z平台移动速度：额定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平台重复定位精度：小于0.1um

操作环境湿度：≤90%

镀层厚度：一般在50μm以内（每种材料有所不同） 

重复性：可达0.1%

分析元素范围：硫（S）～铀（U） 

同时检测元素：多24个元素，多达5层镀层 

检出限：可达2ppm，薄可测试0.005μm

分析含量：一般为2ppm到99.9% 

仪器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

样品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

样品台尺寸：393（W）x 258 （D）mm

稳定性：可达0.1%

SDD探测器：分辨率低至135eV

操作环境温度：15℃～30℃  

准直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与Ф0.3mm四种准直器组合 

连接器及LED支架测厚仪性能优势 

1.精密的三维移动平台 

2.的样品观测系统 

3.*的图像识别 

4.轻松实现深槽样品的检测 

5.四种微孔聚焦准直器，自动切换 

6.双重保护措施，实现无缝防撞 

7.采用大面积高分辨率探测器，有效降低检出限，提高测试精度 

全自动智能控制方式，一键式操作!

开机自动自检、复位； 

开盖自动退出样品台，升起Z轴测试平台，方便放样； 

关盖推进样品台，下降Z轴测试平台并自动完成对焦； 

直接点击全景或局部景图像选取测试点； 

点击软件界面测试按钮，自动完成测试并显示结果。

应用领域

连接器及LED支架测厚仪用于LED支架、PCB板、电子连接器、五金工具、半导体等产品的金属镀层厚度测量、电镀液和镀层含量的测定。