X荧光镀层膜厚测厚仪

覆层的厚度测量已成为金属加工工业进行成品质量检测*的重要的工序，目前国内外已普遍按统一的标准测定涂镀层厚度，《中华人民共和国计量法》对x荧光镀层膜厚测厚仪测量厚度也提出了技术要求。膜厚仪的选择随着材料物理性质研究方面的逐渐进步而更加至关重要。

影响膜厚仪准确度的因素有以下几种：

1.曲率：不应在试件的弯曲表面上测量。

2.读数次数：通常由于x荧光镀层膜厚测厚仪的每次读数并不*相同，因此必须在每一测量面积内取几个读数。覆盖层厚度的局部差异，也要求在任一给定的面积内进行多次测量，表面粗造时更应如此。

3.基体金属特性：对于磁性方法，标准片的基体金属的磁性和表面粗糙度，应当与试件基体金属的磁性和表面粗糙4.度相似；对于涡流方法，标准片基体金属的电性质，应当与试件基体金属的电性质相似。

5.表面清洁度：测量前，应清除表面上的任何附着物质，如尘土、油脂及腐蚀产物等，但不要除去任何覆盖层物质。

6.基体金属厚度：检查基体金属厚度是否超过临界厚度，无损检测资源网如果没有，可采用其他方法进行校准。

7.边缘效应：不应在紧靠试件的突变处，如边缘、洞和内转角等处进行测量。

X荧光镀层膜厚测厚仪性能特点

满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求

φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求

高精度移动平台可定位测试点，重复定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光，可自动定位测试高度

定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐

鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置就是被测点

高分辨率探头使分析结果更加精准

良好的射线屏蔽作用

测试口高度敏感性传感器保护

X荧光镀层膜厚测厚仪技术指标

型号：Thick 800A

元素分析范围从硫(S)到铀（U）。

同时可以分析30种以上元素，五层镀层。

分析含量一般为ppm到99.9% 。

镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）

任意多个可选择的分析和识别模型。

相互独立的基体效应校正模型。

多变量非线性回收程序

度适应范围为15℃至30℃。

电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。

外观尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm

样品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm

重量：90kg

标准配置

开放式样品腔。

精密二维移动样品平台，探测器和X光管上下可动，实现三维移动。

双激光定位装置。

铅玻璃屏蔽罩。

Si-Pin探测器。

信号检测电子电路。

高低压电源。

X光管。

高度传感器

保护传感器

计算机及喷墨打印机