X射线电镀层测厚仪

X射线电镀层测厚仪

产品介绍

X射线电镀层测厚仪是快速、无损、精确测试电镀层厚度的仪器，改革开放以后，电镀工业也进入快速发展时期，大批境外厂家进入中国长三角、珠三角、渤海湾等地区。十二五期间，电镀技术的应用热点将继续由机械、轻工等行业向电子、钢铁行业扩展转移，由单纯防护性装饰镀层向功能性镀层转移，由相对分散向逐渐整合转移，天瑞仪器是一家生产x射线电镀层测厚仪的厂家，分析仪器上市企业，打破了国外垄断局面。
电镀是利用电解原理在某些金属表面镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺，从而起到防止腐蚀、提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。电镀分为挂镀、滚镀、连续镀和刷镀等方式，主要与待镀件的尺寸和批量有关。

工作原理

X射线射到电镀层表面，产生X射线荧光，根据荧光谱线元素能量位置及其强度确定镀层组成及厚度，精确，测量镀层范围广，适合细微面积及超薄镀层的测量。

原理图

产品优势

x射线电镀层测厚仪样品处理方法简单或无前处理
可快速对样品做定性分析
对样品可做半定量或准定量分析
谱线峰背比高,分析灵敏度高
不破坏试样,无损分析
试样形态多样化(固体、液体、粉末等)
设备可靠、维修、维护简单
便捷、低廉的售后服务保证
快速：一般测量一个样品只需要1～3分钟，样品可不处理或进行简单处理。
无损：物理测量，不改变样品性质
准确：对样品可以精确分析
直观：直观的分析谱图，元素分布一幕了然，定性分析速度快
环保：检测过程中不产生任何废气、废水

基本参数

x射线电镀层测厚仪针对不规则样品进行高度激光定位测试点分析；
软件可分析zui高5层25种元素镀层；
通过软件操作样品移动平台，实现不同测试点的测试需求；
配置高分辨率Si-PIN半导体探测器，实现对多镀层样品的精准分析；
内置高清晰摄像头，方便用户观测样品状态；
高度激光敏感性传感器保护测试窗口不被样品撞击。
外观尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
样品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
样品台尺寸：230(W)×210(D)mm
移动范围：50(X)mm， 50(Y)mm
Z轴升降平台升降范围：0-140mm

测试实例

测试对象：LED引脚

仪器：Thick800A
测定步骤：
*步：新建Ag/Ni/Cu/Fe镀层标准曲线
第二步：确定测试时间：30S
第三步：测试其重复性得出相对标准偏差

x射线电镀层测厚仪测试谱图

LED引脚Ag/Ni/Cu/Fe 三镀层重复性测试数据