天瑞*制造商铁镀锌镍合金测厚仪江苏

镀层厚度测试方法一般有以下几种方法：

1、光学显微镜法。适用标准为：GB/T6462-2005

2、X-ray法（X射线法）。适用标准为：GB/T16921-2005

3、库仑法，此法一般为仲裁方法。适用标准为：GB/T4955-2005

测量标准

1国标GB/T 16921-2005/ISO 3497：2000

 金属覆盖层 覆盖层厚度测量X射线光谱方法

2.美国标准A754/A754M-08

Coating Weight（mass）of Metallic Coatings on steel by X-Ray Fluorescence

分析原理

Thick600铁镀锌镍合金测厚仪采用的是一种XRF光谱分析技术，X光管产生的X射线打到被测样品时可以击出原子的内层电子，出现壳层空穴，当外层电子从高轨道跃迁到低能轨道来填充轨道空穴时，就会产生特征X射线。X射线探测器将样品元素的X射线的特征谱线的光信号转换成易于测量的电信号来得到待测元素的特征信息。

样品测试步骤

1）              每天开机预热30分钟后打开测试软件“FpThick”：

用户使用“Administrator”，密码：skyray

2）              进入测试软件后，选择“测试条件”

点击“确定”，即测试条件确定（仪器已设置好）

3）              选择“工作曲线”

如待测样品是铁镀镍，则选择Ni-Fe；其他依次类推

4）              放入“Ag片”对仪器进行初始化

初始化完成后，（峰通道为1105，计数率达到一定的数，如300以上）。

5）              待测样品测试

放入待测的样品，通过摄像头画面观察当前放入的样品的表面情况，以及仪器的X射线的聚焦点。可以通过软件提供的十字坐标（也称十字光标）来定位该聚焦点，将样品放在聚焦点位置。点击“开始”，输入样品名称后“确定”。

6）              测试完成后即可保持报告，报告的位置可以在桌面的“分析报告”快捷方式中的“镀层报告”中找到。

注意：测试镀层样品时，必须先要确定是什么镀层、选择好对应的工作曲线测试。

性能特点    

1. *稳定X铜光管；

2.半导体硅片电制冷探测器，摒弃元素识别能力较弱的计数盒；

3.内置天瑞仪器研发部研发的—信噪比增强器（SNE）与MCA多道分析器；

4.内置高清晰摄像头，方便用户随时观测样品；

5.脉冲处理器，数据处理快速准确；

6.手动开关样品腔，操作安全方便；

7.三重安全保护模式；

8.整体钢架结构、外型简洁；

9.FP软件，无标准样品时亦可测量。

质量保证、技术服务

1.仪器进行终身维修；

2.软件免费升级：如有软件升级，乙方将免费提供软件升级，不再收取升级费用；

3.保修条款

3.1乙方对本合同销售仪器设备自验收合格之日起免费保修1年；

3.2保修期结束后，乙方为甲方提供维修服务的资费标准如下：

交通费、住宿费由甲方承担；

资费标准：硬件成本费用——按乙方时价计算

硬件运输费——实报实销

服务费——300元 / 人 / 天

人员交通费——实报实销

人员住宿费用——￥300元/天

4.技术服务的响应期限：提供有效的技术服务，在接到用户故障信息后，4小时内响应；如有

必要，12～72个小时内派人上门维修和排除故障。

Thick 8000铁镀锌镍合金测厚仪是专门针对镀层厚度测量而精心设计的一款新型仪器。主要应用于：金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定；黄金、铂、银等贵金属和各种首饰的含量检测。

性能特点

1.精密的三维移动平台； 

2.的样品观测系统； 

3.*的图像识别； 

4.轻松实现深槽样品的检测； 

5.四种微孔聚焦准直器，自动切换； 

6.双重保护措施，实现无缝防撞； 

7.采用大面积高分辨率探测器，有效降低检出限，提高测试精度。

安装要求：

1   环境温度要求：15℃-30℃

2   环境相对湿度：<70%

3   工作电源：交流220±5V

4   周围不能有强电磁干扰。

参数规格

1．分析元素范围：硫（S）～铀（U）； 

2.同时检测元素：多24个元素，多达5层镀层；

3.分析含量：一般为2ppm到99.9%；

4.镀层厚度：一般在50μm以内（每种材料有所不同）；

5.SDD探测器：分辨率低至135eV；

6.*的微孔准直技术：小孔径达0.1mm,小光斑达0.1mm；

7.样品观察：配备全景和局部两个工业高清摄像头； 

8.准直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与Ф0.3mm四种准直器组合； 

9.仪器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm；

10.样品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm；

11.样品台尺寸：393（W）x 258 （D）mm；

12.X/Y/Z平台移动速度：额定速度200mm/s 速度333.3mm/s；

13.X/Y/Z平台重复定位精度：小于0.1um；

仪器配置                                            

1    硬件：主机壹台，含下列主要部件： 

(1)   X光管                 (2) 半导体探测器

(3) 放大电路                (4) 高精度样品移动平台

(5) 高清晰摄像头            (6) 高压系统

(7) 上照、开放式样品腔      (8）双激光定位

(9) 玻璃屏蔽罩

2   软件：天瑞X射线荧光光谱仪FpThick分析软件V1.0

3   计算机、打印机各一台

计算机（品牌，P4，液晶显示屏）、打印机（佳能，彩色喷墨打印机）

4   资料：使用说明书（包括软件操作说明书和硬件使用说明书）、出厂检验合格证明、装箱单、保修单及其它应提供资料各一份。