天瑞电镀液成份分析仪

更新时间：2020-04-13

简要描述：

电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。通电后，电镀液中的金属离子，在电位差的作用下移动到阴极上形成镀层。电镀时，阳极材料的质量、天瑞电镀液成份分析仪都会影响镀层的质量，需要适时进行控制。

1、天瑞电镀液成份分析仪仪器概述

电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。通电后，电镀液中的金属离子，在电位差的作用下移动到阴极上形成镀层。电镀时，阳极材料的质量、电镀液的成分都会影响镀层的质量，需要适时进行控制。
现有的电镀液成分分析方法多使用EDTA滴定法，如镍镀液总镍含量分析方法：1、取镀液1ML，加纯水100ML；2、加10ML（1:1）氯水3、加0.2克紫尿酸铵指示剂；4、用0.1mol EDTA溶液滴定至紫色为终点。总镍含量（g/L）=0.1mol EDTA溶液滴定毫升数×5.876。使用该方法工作效率低、而且任意产生人为误差。而使用XRF方法进行测试就可以解决以上问题。使用天瑞仪器生产EDX1800B仪器*可以满足电镀液成分及浓度测试。且与普通化学测试存在以下优点：

项目	传统化学分析方法（滴定法、ICP、AAS等方法和设备）	X荧光光谱分析方法
分析速度	分析速度比较慢，快速的测试方法也要10～30min得到测试结果	一般只需1～3min就可以得到测试结果结果
分析效果	测试结果受人为因素影响很大，测试结果重复性不高	几乎无人为因素影响，测试精度很高，测试重复性很高
劳动强度	全手工分析劳动强度大	X测试过程大部分由仪器完成，人员劳动强度极低。
同时分析元素数	一般一次只能分析一个元素	同时可分析几十种元素
是否与化学组份、化学态有关	受到待测元素的价态及化学组成的影响，样品不同的价态和化学组成要采用不同的化学分析方法	纯物理测量，与样品的化学组份、化学态无关
分析测试成本	需要大量的化学药品，和较复杂的处理过程，测试成本比较高	无需要制样，不需要化学药品，样品处理过程简单，测试成本很低
人员要求	对测试人员需要进行*严格的培训，人员操作技术要求高	对人员技术要求很低，普通的工人经过简单的培训即可熟练操作使用

2、天瑞电镀液成份分析仪测试实例

下图为客户提供样品。

客户提供电镀液要求测试Cu和Sn元素.其含量大致范围分别为：Cu：0.2%—2.4g/L；Sn：15%—40g/L。客户自己提供一组标液，将标液放入特制样品杯中使用EDX 1800B仪器制作测试工作曲线，对样品进行测试。工作曲线线性图如下：

电镀液测试Cu元素工作曲线线性

以下使用EDX 1800B型对电镀液实际测试Cu和Sn十一次的结果其标准偏差和相对标准偏差

电镀液样品测试重复性

元素	Cu	Sn
去离子水-1	2.0440	23.1712
去离子水-2	2.0699	23.1597
去离子水-3	2.0711	23.2090
去离子水-4	2.0677	23.2053
去离子水-5	2.0697	23.3302
去离子水-6	2.0564	23.3064
去离子水-7	2.0593	23.2536
平均值	2.0626	23.2336
标准方差	0.0100	0.0656
RSD（%）	0.4837	0.2822